芯片未来将会越来越热
随着芯片上的晶体管日益致密,热量问题日益难以忽视。温度会影响芯片的性能、功耗和能效。随着时间的推移,过多的热量会减慢处理器中关键信号的传输速度,导致芯片性能永久性下降。它还会导致晶体管泄漏更多电流,浪费电,增加能耗。问题的根源在于半导体电子学中另一个定律 Dennard scaling 的终结。芯片逻辑电路的密度日益增长,功率密度也随之增长,产生了副产品热量。对 A10(指 10 埃或 1 纳米)和 A5 工艺节点的分析显示,A5 节点的功率密度比 A10 节点高出 12% 到 15%。在相同工作电压下,功率密度的提升将导致温度预计上升 9°C。